Đằng sau sự kiện này là một thực tế ít được biết đến: Sản xuất chip bán dẫn là một trong những hoạt động công nghiệp có yêu cầu kỹ thuật, kỷ luật vận hành và tiêu chuẩn hạ tầng khắt khe bậc nhất mà con người từng xây dựng.

Để hiểu vì sao cho đến nay chỉ có rất ít quốc gia trên thế giới sở hữu năng lực chế tạo chip, cần nhìn thẳng vào mức độ phức tạp của quá trình tạo ra một con chip – nơi mọi sai số đều bị đẩy về gần như bằng không.

Anh 1-2 — Quá trình chế tạo chip bán dẫn nhỏ bé không có chỗ cho những sai lầm.

Một con chip được tạo ra như thế nào?

Về bản chất, một con chip bán dẫn không phải là một khối vật liệu đơn giản, mà là một cấu trúc siêu phức tạp được hình thành từ hàng trăm lớp màng mỏng chồng lên nhau. Mỗi lớp đảm nhiệm một chức năng riêng, có cấu trúc và đặc tính lý – hóa khác nhau. Chính sự kết hợp tinh vi của các lớp vật liệu này tạo nên “bộ não” cho mọi thiết bị thông minh trong nền kinh tế số.

Để chế tạo được từng lớp màng mỏng ấy, nhà máy chip phải làm chủ đồng thời nhiều nhóm công nghệ lõi. Mỗi lớp đều trải qua 7 công đoạn gồm: Làm sạch, lắng đọng, quang khắc, ăn mòn, cấy ion, ủ nhiệt và làm phẳng. Không có công đoạn nào là phụ, không có bước nào được phép làm “tạm”. Toàn bộ quy trình được thiết kế khép kín, tuần tự và lặp đi lặp lại hàng trăm lần cho đến khi con chip hoàn thiện.

Nguyên liệu đầu vào của nhà máy là những đĩa wafer trắng, được làm từ tinh thể silic với độ tinh khiết gần như tuyệt đối. Silic dùng trong ngành bán dẫn phải tinh khiết đến mức trong một tỷ nguyên tử silic chỉ cho phép tồn tại một nguyên tử tạp chất. Trước khi bước vào dây chuyền xử lý, wafer phải được làm sạch tuyệt đối, bởi chỉ một hạt bụi siêu nhỏ cũng có thể làm sai lệch cấu trúc mạch và khiến toàn bộ sản phẩm không đạt yêu cầu.

Sau công đoạn làm sạch, wafer được đưa vào lắng đọng – nơi các lớp kim loại hoặc điện môi được phủ lên bề mặt bằng phản ứng hóa học hoặc bay hơi vật lý. Độ dày của mỗi lớp chỉ ở mức nguyên tử, đòi hỏi khả năng kiểm soát nhiệt độ, áp suất và thời gian với độ chính xác cực cao. Một sai số rất nhỏ cũng có thể khiến lớp màng bị vỡ hoặc không đạt đúng đặc tính thiết kế.

Công đoạn tiếp theo là quang khắc – nơi được xem là “trái tim” của nhà máy chế tạo chip. Tại đây, các kỹ sư phải giải bài toán in hàng tỷ bóng bán dẫn lên một diện tích chỉ nhỏ bằng một cái móng tay. Đây cũng là nơi sử dụng những thiết bị đắt tiền và phức tạp nhất trong toàn bộ nhà máy. Máy quang khắc, với hàng nghìn linh kiện siêu chính xác và giá trị lên tới khoảng 400 triệu USD, được coi là một trong những cỗ máy phức tạp nhất mà con người từng chế tạo.

Cần 1000 bước chế tạo để một tấm wafer silic cỡ lớn chuyển đổi thành chip bán dẫn.

Quy trình quang khắc bắt đầu bằng việc phủ lên wafer một lớp vật liệu nhạy sáng gọi là cản quang. Ánh sáng cực tím sau đó được chiếu xuyên qua mặt nạ xuống lớp cản quang. Phần được chiếu sáng sẽ trở nên yếu và bị rửa trôi, để lại các chi tiết mạch trên wafer. Có thể hình dung đây là quá trình “đánh dấu” chính xác các cấu trúc mạch, làm nền tảng cho các bước tạo hình tiếp theo.

Sau quang khắc là ăn mòn – công đoạn khắc các cấu trúc mạch xuống từng lớp màng mỏng. Dựa trên họa tiết đã được tạo sẵn, thiết bị ăn mòn plasma sử dụng ion bắn phá kết hợp phản ứng hóa học để khoét các đường mạch với độ chính xác vi mô. Chỉ cần ăn mòn quá sâu hoặc chưa đủ, đường mạch có thể bị đứt hoặc không đạt thông số thiết kế, khiến toàn bộ wafer phải loại bỏ.

Song song với đó là các công đoạn cấy ion và ủ nhiệt để điều chỉnh tính chất dẫn điện của vật liệu bán dẫn, cùng công đoạn làm phẳng nhằm bảo đảm độ chính xác cho lớp tiếp theo. Xen kẽ toàn bộ chu trình là đo lường – công đoạn không trực tiếp tạo hình lớp màng nhưng có ý nghĩa quyết định đến hiệu suất của nhà máy.

Tổng cộng, để hoàn thiện một con chip, wafer phải trải qua khoảng 1.000 bước công nghệ khác nhau. Mỗi bước là một bài toán kiểm soát vật lý và hóa học ở cấp độ nguyên tử. Một hạt bụi cũng có thể làm sai lệch đường nét quang khắc. Một sai số nhỏ về nhiệt độ có thể khiến lớp màng lắng đọng bị vỡ. Một sai số nhỏ về thời gian cũng đủ để lớp màng bị ăn mòn quá mức, làm đứt đường mạch bên dưới. Chỉ cần tỷ lệ lỗi ở mỗi bước là 1%, hiệu suất của cả dây chuyền gần như bằng không.

Tổ hợp công nghiệp với tiêu chuẩn “trên trời”

Không chỉ phức tạp về mặt công nghệ, sản xuất chip bán dẫn còn là cuộc thử thách khắc nghiệt về thời gian và tổ chức vận hành. Để chế tạo xong một con chip, một tấm wafer phải quay vòng trong nhà máy liên tục khoảng ba tháng. Trong thời gian đó, wafer di chuyển qua hàng trăm thiết bị khác nhau, với tổng quãng đường lên tới hàng chục kilomet.

Ở các nhà máy quy mô lớn, tổng quãng đường di chuyển của tất cả wafer mỗi ngày có thể đạt tới 240.000 km, tương đương sáu vòng Trái Đất. Với mật độ “giao thông” dày đặc như vậy, chỉ riêng việc tối ưu đường đi của wafer trong nhà máy cũng đã là một bài toán vận hành cực kỳ phức tạp.

Nhà máy bán dẫn Viettel mục tiêu sẽ đi vào hoạt động từ năm 2027.

Tất cả những yếu tố này khiến nhà máy chế tạo chip bán dẫn trở thành một trong những tổ hợp công nghiệp phức tạp nhất mà con người từng xây dựng. Đó là nơi có các phòng sạch rộng đến vài hecta, quy tụ hàng trăm thiết bị tinh vi trị giá từ hàng triệu đến hàng trăm triệu USD, vận hành liên tục 24/7 giờ. Nhà máy phải quản lý, phân phối và sử dụng hơn 300 loại nguyên vật liệu, khí và hóa chất khác nhau, với quy trình kiểm soát nghiêm ngặt ở từng khâu.

Đi kèm với đó là những yêu cầu hạ tầng được xem là “trên trời”. Lượng điện tiêu thụ của một nhà máy chip có thể tương đương với khoảng 50.000 hộ gia đình, trong khi độ ổn định phải đạt mức cực cao, bởi chỉ vài giây sụt áp cũng có thể gây thiệt hại hàng triệu USD. Nguồn nước sử dụng phải là nước siêu tinh khiết, với hàm lượng carbon hữu cơ dưới một phần tỷ, sạch gấp khoảng 2.000 lần tiêu chuẩn nước uống.

Phòng sạch trong nhà máy phải đạt cấp độ class 1, tức trong một mét khối không khí chỉ cho phép tối đa 35 hạt bụi, sạch gấp 10.000 lần so với tiêu chuẩn phòng mổ. Ngay cả rung chấn cũng bị kiểm soát nghiêm ngặt, với mức cho phép chỉ 12,5 phần triệu mét trên giây – những rung động mà con người không thể cảm nhận được cũng đã bị xem là quá mạnh đối với hoạt động của nhà máy.

Chính từ những yêu cầu khắt khe gần như tuyệt đối đó, có thể hiểu vì sao trên thế giới chỉ có một số rất ít quốc gia có khả năng xây dựng và vận hành thành công các nhà máy chế tạo chip bán dẫn. Trong bối cảnh ấy, việc Viettel được giao nhiệm vụ chủ trì triển khai và vận hành Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao mang ý nghĩa đặc biệt quan trọng.

Sản xuất chip bán dẫn vì thế không chỉ là câu chuyện của máy móc hay vốn đầu tư, mà là phép thử ở giới hạn cao nhất của trình độ khoa học – công nghệ, năng lực tổ chức và kỷ luật công nghiệp. Và chính từ những tiêu chuẩn “trên trời” ấy, việc Việt Nam chính thức bước vào công đoạn chế tạo chip, với dấu mốc là nhà máy do Viettel chủ trì triển khai, cho thấy một bước đi dài hạn, bài bản và mang ý nghĩa nền tảng cho tương lai của nền kinh tế số.

Tại lễ khởi công nhà máy, Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Viettel nhấn mạnh: “Trên mảnh đất này, chúng ta sẽ cùng nhau tạo ra những con chip đầu tiên của Việt Nam, mang trí tuệ Việt Nam. Chúng ta sẽ cùng nhau xây dựng 1 ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam tự chủ, hiện đại và hội nhập sâu rộng với thế giới, nâng cao tiềm lực quốc gia trong kỷ nguyên mới của dân tộc. Tập đoàn Viettel với truyền thống và cách làm của người lính Bộ đội Cụ Hồ - cam kết sẽ phát huy vai trò xung kích, tiên phong, chủ lực trong đoàn quân ấy, đóng góp bằng kết quả cụ thể, lấy tiến độ làm kỷ luật, lấy chất lượng làm chuẩn mực, lấy an toàn làm nguyên tắc, cùng cả nước thực hiện thắng lợi chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam”.

Sản xuất chip bán dẫn và tiêu chuẩn 'trên trời' phía sau nhà máy của Viettel

08:20 - 20.01.2026AI tóm lược

Bài viết cùng chuyên mục

Bài viết cùng chuyên mục

08:20 - 20.01.2026